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放大器 · 混频器 · 倍频器 · 开关 · 频率源。从需求评估到 GDS 交付全流程覆盖，支持国产、台系与国际化合物半导体及硅基工艺平台流片。
相控阵终端与信关站的 Ku/Ka 频段 T/R 通道：低噪声放大器、功率放大器、射频开关与变频组件。熟悉多通道一致性与高效率 PA 设计指标，支持国产工艺流片以满足供应链要求。
无人机数据链射频前端、图传与避障雷达芯片：C/X/Ku 频段 LNA/PA、单刀多掷开关、上/下变频组件。适应批量化成本约束，可提供从样机到量产的工艺迁移支持。
超低噪声系数、宽带匹配、毫米波频段设计
LNAKa-band高 PAE 设计，支持线性化与功率回退指标优化
PA高效率SPDT/SP4T/SP8T，低插损、高隔离、高线性
SwitchSOI / pHEMT上/下变频与谐波倍频链路，无源/有源架构，低变频损耗、低谐波杂散
Mixer×2 / ×4低相位噪声 VCO 及频率综合相关电路设计
VCOPLL接收/发射多功能芯片（Rx/Tx MCM）集成设计
FEMSIP同时覆盖国产、台系与国际工艺平台，可按客户供应链策略选择流片方案：台系与国际工艺做性能对标，国产工艺做量产降本，并支持跨平台设计迁移。
提供流片代理服务：MPW 拼片、工程批与量产批的一站式对接，含掩膜版、晶圆测试与封测资源协调，降低中小团队的流片门槛与沟通成本。
明确频段、指标、工艺与预算，一周内给出可行性结论
签订 NDA 与设计合同，明确交付物与里程碑
电路设计、电磁仿真、corners 与 PVT 验证
交付版图文件与设计文档，支持 MPW/工程批流片
晶圆级/封装级测试协同，指标未达标免费改版
以下为代表性设计指标，频段轴统一以 DC–40 GHz 为坐标展示各产品覆盖范围。